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索賠2.1億!「指紋芯片」專利大戰(zhàn)

訴訟
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索賠2.1億!「指紋芯片」專利大戰(zhàn)

索賠2.1億!「指紋芯片」專利大戰(zhàn)

#本文由作者授權(quán)發(fā)表,未經(jīng)作者許可,禁止轉(zhuǎn)載,本文不代表IPRdaily立場(chǎng)#


原標(biāo)題:兆易創(chuàng)新重大資產(chǎn)重組標(biāo)的涉及訴訟事項(xiàng)的公告


2018年9月28日,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司公開發(fā)布了“重大資產(chǎn)重組標(biāo)的涉及訴訟事項(xiàng)的公告”,公告顯示,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司收到本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)標(biāo)的上海思立微電子科技有限公司的《告知函》,獲悉上海思立微電子科技有限公司被深圳市匯頂科技股份有限公司以侵犯專利權(quán)訴訟至廣東省深圳市中級(jí)人民法院,索賠人民幣共計(jì)2.1億,以及匯頂為制止侵權(quán)行為而花費(fèi)的合理費(fèi)用共計(jì)150萬(wàn)元。


索賠2.1億!「指紋芯片」專利大戰(zhàn)

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索賠2.1億!「指紋芯片」專利大戰(zhàn)

(來(lái)源于巨潮資訊)


IPRdaily消息:2018年9月28日,北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱:“兆易科技”)公開發(fā)布了“重大資產(chǎn)重組標(biāo)的涉及訴訟事項(xiàng)的公告”,公告顯示,兆易科技收到本次發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購(gòu)買資產(chǎn)標(biāo)的上海思立微電子科技有限公司的《告知函》,獲悉上海思立微電子科技有限公司被深圳市匯頂科技股份有限公司以侵犯專利權(quán)訴訟至廣東省深圳市中級(jí)人民法院,索賠人民幣共計(jì)2.1億,以及深圳市匯頂科技股份有限公司為制止侵權(quán)行為而花費(fèi)的合理費(fèi)用共計(jì)150萬(wàn)元。


據(jù)公告顯示,《告知函》提到了上海思立微電子科技有限公司收到了廣東省深圳市中級(jí)人民法院(2018)粵03民初3258號(hào)、(2018)粵03民初3259號(hào)和(2018)粵03民初3260號(hào)《應(yīng)訴通知書》、《民事起訴狀》等文件。


具體訴訟情況如下:


一、訴訟基本情況

(一)受理機(jī)構(gòu):廣東省深圳市中級(jí)人民法院

(二)訴訟當(dāng)事人:

原告:深圳市匯頂科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“匯頂”)

被告:上海思立微電子科技有限公司、深圳市鼎芯無(wú)限科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“鼎芯”)

(三)案由:

1、(2018)粵03民初3258號(hào):侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛
2、(2018)粵03民初3259號(hào):侵害發(fā)明專利權(quán)糾紛
3、(2018)粵03民初3260號(hào):侵害實(shí)用新型專利權(quán)糾紛


二、訴訟相關(guān)情況


(一)(2018)粵03民初3258號(hào):

匯頂訴稱其于2017年11月24日獲得專利號(hào)為ZL201410204545.4,名為“基于指紋識(shí)別的終端及其待機(jī)狀態(tài)下的登錄方法、系統(tǒng)”的發(fā)明專利授權(quán),現(xiàn)提出思立微和鼎芯未經(jīng)匯頂許可,制造、銷售某款電容指紋芯片,匯頂認(rèn)為該產(chǎn)品落入其專利權(quán)保護(hù)范圍,提出以下訴訟請(qǐng)求:

(1)判令思立微、鼎芯立即停止侵犯匯頂?shù)赯L201410204545.4號(hào)發(fā)明專利權(quán)的行為,包括但不限于制造、使用、銷售被控侵權(quán)產(chǎn)品的行為;

(2)判令思立微、鼎芯立即銷毀侵權(quán)產(chǎn)品;

(3)判令思立微、鼎芯賠償損失人民幣7000萬(wàn)元,以及匯頂為制止侵權(quán)行為而花費(fèi)的合理費(fèi)用50萬(wàn)元;

(4)判令思立微、鼎芯承擔(dān)本案的訴訟費(fèi)。

(二)(2018)粵03民初3259號(hào):

匯頂訴稱其于2017年12月19日獲得專利號(hào)為ZL201410105847.6,名為“電容指紋感應(yīng)電路和感應(yīng)器”的發(fā)明專利授權(quán),現(xiàn)提出思立微和鼎芯未經(jīng)匯頂許可,制造、銷售某款電容指紋芯片,匯頂認(rèn)為該產(chǎn)品落入其專利權(quán)保護(hù)范圍,提出以下訴訟請(qǐng)求:

(1)判令思立微、鼎芯立即停止侵犯匯頂?shù)赯L201410105847.6號(hào)發(fā)明專利權(quán)的行為,包括但不限于制造、銷售被控侵權(quán)產(chǎn)品的行為;

(2)判令思立微、鼎芯立即銷毀侵權(quán)產(chǎn)品;

(3)判令思立微、鼎芯賠償損失人民幣7000萬(wàn)元,以及匯頂為制止侵權(quán)行為而花費(fèi)的合理費(fèi)用50萬(wàn)元;

(4)判令思立微、鼎芯承擔(dān)本案的訴訟費(fèi)。

(三)(2018)粵03民初3260號(hào):

匯頂訴稱其于2018年2月23日獲得專利號(hào)為ZL201720925097.6,名為“硅通孔芯片的二次封裝體”的實(shí)用新型專利授權(quán),現(xiàn)提出思立微和鼎芯未經(jīng)匯頂許可,制造、銷售某款電容指紋芯片,匯頂認(rèn)為該產(chǎn)品落入其專利權(quán)保護(hù)范圍,提出以下訴訟請(qǐng)求:

(1)判令思立微、鼎芯立即停止侵犯匯頂?shù)赯L201720925097.6號(hào)發(fā)明專利權(quán)的行為,包括但不限于制造、銷售侵權(quán)產(chǎn)品的行為;

(2)判令思立微、鼎芯立即銷毀侵權(quán)產(chǎn)品;

(3)判令思立微、鼎芯賠償損失人民幣7000萬(wàn)元,以及匯頂為制止侵權(quán)行為而花費(fèi)的合理費(fèi)用50萬(wàn)元;

(4)判令思立微、鼎芯承擔(dān)本案的訴訟費(fèi)。


本公告中提到的涉案專利詳情


專利號(hào)為ZL201410204545.4,名為“基于指紋識(shí)別的終端及其待機(jī)狀態(tài)下的登錄方法、系統(tǒng)”。


摘要:本發(fā)明公開了一種待機(jī)狀態(tài)下基于指紋識(shí)別的終端登錄方法,包括如下步驟:指紋掃描識(shí)別步驟:在掃描識(shí)別模式下掃描并識(shí)別用戶輸入的指紋信息;喚醒步驟:若對(duì)所述指紋信息識(shí)別成功,則喚醒主控芯片,并將指紋識(shí)別成功的確認(rèn)信息發(fā)送至主控芯片;解鎖步驟:主控芯片接收到所述指紋識(shí)別成功的確認(rèn)信息之后,對(duì)終端進(jìn)行解鎖,使用戶成功登錄。本發(fā)明提供的指紋識(shí)別登錄技術(shù),即使在待機(jī)狀態(tài)下,仍然啟動(dòng)指紋掃描檢測(cè)功能,一旦掃描到有指紋輸入,即可進(jìn)行識(shí)別、喚醒動(dòng)作,從而省去了在啟動(dòng)掃描檢測(cè)功能之前的手動(dòng)喚醒,可以提升用戶的使用體驗(yàn)。


索賠2.1億!「指紋芯片」專利大戰(zhàn)

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ZL201410105847.6,名為“電容指紋感應(yīng)電路和感應(yīng)器”的發(fā)明專利


摘要:本發(fā)明適用于指紋識(shí)別領(lǐng)域,提供了一種電容指紋感應(yīng)電路和感應(yīng)器,感應(yīng)電路包括抵消模塊和反饋放大器,抵消模塊的第一輸入端與第一外接驅(qū)動(dòng)源連接,抵消模塊的第二輸入端通過(guò)按壓在該第二輸入端的手指與第二外接驅(qū)動(dòng)源連接,抵消模塊的輸出端與反饋放大器的輸入端連接,第一外接驅(qū)動(dòng)源和第二外接驅(qū)動(dòng)源輸出的信號(hào)互為反相,第一外接驅(qū)動(dòng)源接入到抵消模塊的信號(hào)與第二外接驅(qū)動(dòng)源耦合到抵消模塊的信號(hào)產(chǎn)生抵消,得到與指紋深度相關(guān)的指紋感應(yīng)信號(hào),反饋放大器的輸出端輸出經(jīng)放大后的指紋感應(yīng)信號(hào)。本發(fā)明實(shí)施例的電容指紋感應(yīng)電路和感應(yīng)器通過(guò)互為反相的外接驅(qū)動(dòng)源和抵消模塊衰減了與指紋無(wú)關(guān)的部分,僅放大差模信號(hào),提高指紋感應(yīng)的靈敏度。


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ZL201720925097.6,名為“硅通孔芯片的二次封裝體”的實(shí)用新型專利


摘要:本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種硅通孔芯片的二次封裝體。本實(shí)用新型實(shí)施方式中,硅通孔芯片的二次封裝體包括:硅通孔芯片與塑封膠;硅通孔芯片具有正向表面、反向表面以及多個(gè)側(cè)向表面;硅通孔芯片的反向表面設(shè)置有焊錫球;塑封膠包覆硅通孔芯片的反向表面與多個(gè)側(cè)向表面,焊錫球外露于所述塑封膠的表面。本實(shí)用新型實(shí)施方式中,硅通孔芯片的二次封裝體無(wú)需使用基板作為載體,在保證硅通孔芯片具有較高機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的基礎(chǔ)上,降低了二次封裝體的厚度,有利于電子產(chǎn)品的薄型化和小型化設(shè)計(jì)。


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訴訟雙方簡(jiǎn)介


據(jù)IPRdaily從 深圳市匯頂科技股份有限公司官網(wǎng)獲悉,匯頂科技是一家基于芯片設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)的整體應(yīng)用解決方案提供商,目前主要面向智能移動(dòng)終端市場(chǎng)提供領(lǐng)先的人機(jī)交互和生物識(shí)別解決方案, 公司正努力擴(kuò)展技術(shù)研究領(lǐng)域和產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng),將在移動(dòng)終端、IoT和汽車電子領(lǐng)域?yàn)槿蚋嘤脩籼峁?yīng)用覆蓋面更廣的領(lǐng)先技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用解決方案,打造世界級(jí)的中國(guó)“芯”。


上海思立微電子科技有限公司官網(wǎng)顯示,思立微電子一直致力于新一代移動(dòng)智能終端生物傳感技術(shù)的自主技術(shù)創(chuàng)新,專注于生物識(shí)別傳感器SoC芯片和解決方案的研制開發(fā),致力于成為世界級(jí)的生物傳感技術(shù)公司。


深圳市鼎芯無(wú)限科技有限公司官網(wǎng)顯示,鼎芯是一家提供物聯(lián)網(wǎng)射頻綜合解決方案的高科技企業(yè),總部位于深圳,向亞太區(qū)上千家客戶提供從芯片、軟件到產(chǎn)品的多項(xiàng)服務(wù)。產(chǎn)品覆蓋無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)模塊、安防監(jiān)控、智能電表、汽車電子,新能源等領(lǐng)域。


從此次訴訟總金額、涉案專利情況以及涉訴公司的簡(jiǎn)介來(lái)看,本案將是芯片行業(yè)一件重大的專利訴訟案件,那么接下來(lái)案件將如何發(fā)展呢?


IPRdaily將持續(xù)關(guān)注本案進(jìn)展。



來(lái)源:IPRdaily整理巨潮資訊、IPRlearn而成

編輯:IPRdaily趙珍          校對(duì):IPRdaily縱橫君


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