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近來，不少曾經(jīng)高傲的跨國科技巨頭們在國內(nèi)可謂“接地氣”了許多，一個典型的案例便是高通。
對于這家全球最大的移動芯片廠商來說，剛剛過去的2015年可不是什么大年。持續(xù)發(fā)酵的驍龍810發(fā)熱門，接班人驍龍820的遲遲難產(chǎn)，15天內(nèi)繳齊全款的60.88億元“史上最大罰單”，以及隨后各國此起彼伏的反壟斷調(diào)查，都讓高通在這一年中栽了大跟頭。
當然，備受損失的還有在資本戰(zhàn)場的實力。相較一年前，高通的股價下跌了超過1/3，市值約為700億美元——遙記2013年8月，其市值曾達到1138億美元，并一度超越英特爾，進入全美最大的30家企業(yè)榜單之內(nèi)。而如今，其市值僅為英特爾的一半。
危局之下，高通在試著求變。而這種變化，一是在人，二是在事。
高層變動
對于很多大公司來說，高管的替換通常意味著整體市場策略的迭代。而高通近年來在人事方面一個重大的變動，要數(shù)時任高通高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔的離職（后加盟小米）和孟樸的回歸。
對于國內(nèi)的通信圈來說，孟樸這個名字并不陌生。根據(jù)公開資料顯示，孟樸在電信行業(yè)擁有30年經(jīng)驗，此前他在高通就職8年，在2008年到2010年期間擔任高級副總裁兼大中華區(qū)總裁。近年，孟樸擔任世紀互聯(lián)總裁，負責戰(zhàn)略規(guī)劃、品牌和市場營銷、政府事務以及戰(zhàn)略項目。加入世紀互聯(lián)之前，他曾任摩托羅拉移動高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，負責摩托羅拉移動終端在大陸、香港和臺灣的業(yè)務和銷售運營。
而在其任職中國區(qū)董事長后，外界也的確看到了高通在國內(nèi)，尤其是處理政府關系方面發(fā)生的些許變化。
連續(xù)投錢
實際上，自2013年11月發(fā)改委啟動對高通的反壟斷調(diào)查，到次月披露具體調(diào)查進展，再到一年前最終塵埃落定，高通的態(tài)度并非一塵不變。而這一從強硬到配合的轉(zhuǎn)變則大致發(fā)生在2014年年中，也即是孟樸重返高通的檔口。
不論二者之間是否有所關聯(lián)，但高通在這之后的確采取了一系列“真金白銀”的行動向國內(nèi)監(jiān)管部門示好：
2014年7月3日，高通與中芯國際達成合作，正式宣布將旗下的部分28nm芯片交由中芯國際代工制造。當時，中芯國際剛剛搞定28nm工藝，還遠談不上成熟、量產(chǎn)，高通下的這筆訂單在自己承擔了不小風險的同時，快速提升了中芯國際的量產(chǎn)成熟度。
2014年7月24日，高通宣布將通過旗下風投部門為中國創(chuàng)業(yè)公司提供總額最高1.5億美元的投資，稱為推動移動技術在互聯(lián)網(wǎng)、電子商務、半導體、教育、健康領域的進一步發(fā)展。
2014年12月18日，中芯國際首個28nm芯片產(chǎn)品驍龍410下線，高通與前者聯(lián)合發(fā)布消息稱“中芯國際制造的驍龍410芯片已成功應用于主流智能手機”。
2015年8月20日，高通推出驍龍615的升級版本——驍龍616處理器，同樣采用中芯國際28nm工藝制造，華為麥芒4率先采用了這一處理器。
2015年9月21日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書。據(jù)悉，該項投資為2.8億美元，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊（Bumping）生產(chǎn)線的建設進度，完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。
2016年1月17日，高通與貴州省在北京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，前者將在這個并不算太富裕但欲打造“大數(shù)據(jù)之都”的內(nèi)陸省份的省會城市貴州設立中國“地區(qū)總部”控股公司，發(fā)揮其在中國的投資和相關管理職能，并首期出資2.8億美元合資設立由中方控股的貴州華芯通半導體技術有限公司。根據(jù)協(xié)議，高通將在貴州研發(fā)ARM架構(gòu)服務器芯片，同時開展技術、人才、管理、銷售方面的合作。
值得關注的是，在這次簽約儀式上，除了“當事雙方”高通高層和貴州省省委書記陳敏爾、代省長孫志剛出席外，國家發(fā)改委主任徐紹史、工信部副部長懷進鵬等“國字號”主管部門，中科院計算所、中科院微電子研究所、清華大學微電子研究所等研究機構(gòu)的負責人也參加了活動。
在這一系列姿態(tài)和官方回應中，高通正試圖表明：其與中國監(jiān)管部門之間已化干戈為玉帛，甚至愿意為了市場而“讓渡”部分技術。
留有問號
成也蕭何敗也蕭何，曾經(jīng)幫助高通成就了凈利潤神話的專利“現(xiàn)金?！?，如今也在動搖其賴以飛速發(fā)展的根基。
一時間，跟隨著3G、4G崛起的高通失去了不少保持強勢的資本。而隨著聯(lián)發(fā)科、三星們的“補位”，高通所能保住的只是三成的市場份額，曾經(jīng)由其獨占鰲頭的移動芯片領域已然變成了一番春秋戰(zhàn)國的景象。
但是，對于2016年的高通來說，并非沒有翻盤的可能——其兩項核心的業(yè)務仍然保有著各自的“實力”：
1. 專利授權(quán)業(yè)務：發(fā)改委的反壟斷罰單并未將高通專利許可費的基準由整部設備改為手機的部分零件，且被限定在“對為在我國境內(nèi)使用而銷售的手機，才能按整機批發(fā)凈售價的65%收取專利許可費”，言外之意，對“為在我國境外使用而銷售的手機依然要按整機批發(fā)凈售價的100%收取專利許可費”。
2. 移動芯片業(yè)務：全新的驍龍820處理器正在量產(chǎn)爬坡，第一季度即會有終端設備上市。而那些站在前臺的手機廠商們，在被驍龍810“坑”了之后，也盡棄前嫌寄望于能借助新的處理器在中高端市場抗衡不斷被蘋果蠶食的份額，重新獲得市場的青睞。
這，讓高通對新的一年仍然有理由抱有信心。而從去年年底與國內(nèi)手機廠商專利授權(quán)費用談判的相繼完成，也讓其業(yè)務逐步回歸“正軌”。
的確，2015年帶給高通的更多是受挫，而并非是一場完敗，其備受爭議的專利授權(quán)模式也仍然得以延續(xù)。
2016年，我們無法預言其在“更積極”的商業(yè)模式層面上會有多少進展。但可以看到的是，其已懂得了更多在中國這一有著特殊國情的市場生存的法則，盡管在變“老實”的背后，還是會耍著那些“律師比工程師多”的“小聰明”。
來源：智東西（公眾號：zhidxcom）
作者：翰陽
編輯：IPRdaily 王夢婷
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