【實(shí)務(wù)】論電學(xué)領(lǐng)域申請(qǐng)文件中是否只有虛擬裝置的權(quán)利保護(hù)

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作者：翟磊  北京康盛專利代理人

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代理人在撰寫過(guò)程中，盡職分析交底書，在有些技術(shù)方案的申請(qǐng)文件中，就可以出現(xiàn)產(chǎn)品部件的權(quán)利要求，避免大量的電學(xué)申請(qǐng)文件的權(quán)利，長(zhǎng)著相同“專利面孔”的保護(hù)范圍，從而擴(kuò)大申請(qǐng)人的產(chǎn)品保護(hù)范圍。

在電學(xué)領(lǐng)域的專利申請(qǐng)內(nèi)容，很多技術(shù)方案既涉及有軟件算法，也含有硬件結(jié)構(gòu)。通常在專利網(wǎng)站，檢索到公開的通信、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的專利文件中，權(quán)利要求的主題范圍大致包括：方法、對(duì)應(yīng)的虛擬裝置及系統(tǒng)。這樣撰寫的申請(qǐng)更近于標(biāo)準(zhǔn)化，呈現(xiàn)出大部分同類型的專利都長(zhǎng)著差不多的“專利面孔”。這樣的申請(qǐng)?zhí)幚?，雖然提升的企業(yè)、事務(wù)所關(guān)于效率的要求，但后續(xù)并非都能得到相同的專利價(jià)值，因?yàn)橛械募夹g(shù)方案并不屬于這一類型。

通?？吹降碾妼W(xué)技術(shù)方案有以下幾種類型。

a、單純的算法，并未限定硬件環(huán)境；

b、在某個(gè)硬件環(huán)境上運(yùn)行的算法；

c、在結(jié)構(gòu)變化后的硬件環(huán)境上運(yùn)行的算法。

對(duì)于上述的三種類型的技術(shù)方案，逐一加以分析，如何撰寫權(quán)利要求的主題以及裝置結(jié)構(gòu)。在本文的討論中，對(duì)于審查指南關(guān)于虛擬裝置的撰寫要求，詳細(xì)的內(nèi)容可參見10版審查指南271頁(yè)5.2的內(nèi)容。

對(duì)于方案a；

通常主題比較容易明確，創(chuàng)新點(diǎn)在于算法流程，權(quán)利要求的撰寫，應(yīng)包括方法及虛擬裝置，在說(shuō)明書中盡量多解釋可以運(yùn)行算法的硬件平臺(tái)；

例如：某種數(shù)據(jù)的處理算法，包括：

接受含有***關(guān)鍵詞的數(shù)據(jù)；

將提取的所述關(guān)鍵詞，與預(yù)先存儲(chǔ)的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)；

根據(jù)比對(duì)后的結(jié)果，執(zhí)行相應(yīng)的***S1或***S2步驟。

通常，對(duì)應(yīng)撰寫虛擬裝置；

例如：某種數(shù)據(jù)的處理裝置，包括：

接收模塊，接受含有***關(guān)鍵詞的數(shù)據(jù)；

分析模塊，將提取的所述關(guān)鍵詞，與預(yù)先存儲(chǔ)的基準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比對(duì)；

執(zhí)行模塊，根據(jù)比對(duì)后的結(jié)果，執(zhí)行相應(yīng)的***S1或***S2步驟。

對(duì)于這樣的方案，在說(shuō)明書中應(yīng)對(duì)方法及虛擬裝置的運(yùn)行場(chǎng)景多加列舉，例如：存儲(chǔ)的介質(zhì)，在計(jì)算機(jī)、手機(jī)、非X86架構(gòu)系統(tǒng)的平板電腦上的使用情況等。便于后續(xù)專利申請(qǐng)進(jìn)入其他國(guó)家，有利于權(quán)利的主題的修改及保護(hù)。

對(duì)于方案b；

通常運(yùn)行的硬件環(huán)境有兩種情況，不具有新穎性B1，或具有新穎性B2。

B1這類方案，當(dāng)硬件環(huán)境不具有新穎性的情況下，應(yīng)參考方案a的處理方式，盡量拓展更多可能采用的硬件環(huán)境。

還以方案a的內(nèi)容為例，研發(fā)人員給出的交底書中，目前的運(yùn)行架構(gòu)為DSP處理器+收發(fā)模塊（無(wú)線/類似USB等接口）；由于這種架構(gòu)比較常見，代理人可以和研發(fā)人員溝通，是否可擴(kuò)展到arm架構(gòu)、Intel架構(gòu)、客戶端/云端架構(gòu)等硬件場(chǎng)景。撰寫方法權(quán)利要求的主題、并撰寫相應(yīng)的虛擬裝置的權(quán)利要求的主題。

B2這類方案，由于硬件架構(gòu)具有新穎性，代理人與研發(fā)人員之間，應(yīng)采用發(fā)散性思維進(jìn)行深入溝通。這類方案中，通常軟件算法采集的數(shù)據(jù)，處理的結(jié)果，具有局限性，僅用于特定設(shè)備中的特定的硬件架構(gòu)，不具有通用性。

在撰寫的權(quán)利要求的主題上，除了可以撰寫對(duì)應(yīng)的虛擬裝置外，還可以選擇撰寫要求保護(hù)硬件架構(gòu)的裝置權(quán)利要求。

看到這里，讀者可能存有疑惑，為何方案a、方案B1為何不采用這類的硬件裝置的權(quán)利要求的撰寫，這是由于前兩種的方案，產(chǎn)品本身沒(méi)有任何的結(jié)構(gòu)變化。參見10版的審查指南第146頁(yè)的規(guī)定，關(guān)于法26.4中清楚的詳細(xì)解釋：“產(chǎn)品權(quán)利要求適用于產(chǎn)品發(fā)明或者實(shí)用新型，通常應(yīng)當(dāng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)特征來(lái)描述。特殊情況下，當(dāng)產(chǎn)品權(quán)利要求中的一個(gè)或多個(gè)技術(shù)特征無(wú)法用結(jié)構(gòu)特征予以清楚地表征時(shí)，允許借助物理或化學(xué)參數(shù)表征；當(dāng)無(wú)法用結(jié)構(gòu)特征并且也不能用參數(shù)特征予以清楚地表征時(shí)，允許借助于方法特征表征?！?/p>

這種特殊情況，最常見的如化學(xué)產(chǎn)品，具有某種組分配比的多種物質(zhì)的組合等。在電學(xué)領(lǐng)域，如果某件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)并沒(méi)有出現(xiàn)變化，例如方案a、方案B1，僅是運(yùn)行了新的算法，筆者認(rèn)為，顯然不屬于這種特殊情況。

對(duì)于B2這種情況，由于包含了硬件的改動(dòng)，又包含了“一個(gè)或多個(gè)方法特征”，筆者認(rèn)為，可以根據(jù)審查指南的規(guī)定，撰寫對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品權(quán)利要求，且這種權(quán)利要求不應(yīng)該認(rèn)為等同于虛擬裝置類型的權(quán)利要求。屬于指南中，產(chǎn)品權(quán)利要求中允許借助于方法特征表征的情況。

例如： 現(xiàn)有技術(shù)公開了DSP處理器 以及ARM處理器，在芯片的技術(shù)手冊(cè)中，也規(guī)范了可以和其他外設(shè)或芯片連接的引腳功能。創(chuàng)新點(diǎn)在于，將現(xiàn)有的控制方法，分開放入到兩個(gè)芯片運(yùn)行，從而降低單一芯片的負(fù)載。

這種情況下，DSP處理器+ARM處理器+收發(fā)模塊（無(wú)線/類似USB等接口）的結(jié)構(gòu)如果具有新穎性，對(duì)應(yīng)的裝置權(quán)利要求的撰寫的實(shí)體裝置中，可以包含方法特征限定二者的結(jié)構(gòu)。

如：一種******的控制裝置，包括：

DSP處理器，用于執(zhí)行方法A，并將運(yùn)算結(jié)果發(fā)至ARM處理器；

ARM處理器，用于執(zhí)行方法B，并將運(yùn)算結(jié)構(gòu)發(fā)至DSP處理器；

收發(fā)模塊，用于DSP處理器、ARM處理器與外部數(shù)據(jù)的交互。

對(duì)于方案C

由于硬件架構(gòu)本身具有新、創(chuàng)新性，可以直接撰寫相應(yīng)的硬件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，還可考慮是否加入更多的方法特征限定的權(quán)利要求。

例如：技術(shù)方案C中，DSP處理器與ARM處理器之間加入了多級(jí)的數(shù)據(jù)控制器及緩存結(jié)構(gòu)，具有明顯的多個(gè)結(jié)構(gòu)特征的變化。

這樣的方案，除了撰寫產(chǎn)品電路的硬件架構(gòu)的權(quán)利要求的主題外，還可以在產(chǎn)品的權(quán)利要求的撰寫過(guò)程中，增加如B2方案中如方法特征的限定的權(quán)利要求，以獲得更多的權(quán)利范圍的保護(hù)。

在撰寫的過(guò)程，代理人還需要注意，雖然指南規(guī)定了方法特征可以用于限定產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，但并沒(méi)有規(guī)定包含方法特征的虛擬裝置，也可以用于產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的限定，比較常見的問(wèn)題，權(quán)利要求中，出現(xiàn)了產(chǎn)品的權(quán)利要求中包含了虛擬模塊，或產(chǎn)品的權(quán)利要求中包含了部件，部件中包含了虛擬模塊。從而導(dǎo)致產(chǎn)品的權(quán)利要求內(nèi)容中，出現(xiàn)了采用了虛擬模塊限定實(shí)體部件這種指南中沒(méi)有允許的情況，導(dǎo)致浪費(fèi)了申請(qǐng)人的費(fèi)用。

上面筆者略選了三種常見形式的方案，在撰寫虛擬裝置的同時(shí)，代理人應(yīng)對(duì)方案深入剖析，是否還可以撰寫實(shí)體結(jié)構(gòu)。畢竟，目前在10版的審查指南中，目前依然規(guī)定了虛擬裝置是不應(yīng)當(dāng)理解為主要通過(guò)硬件方式實(shí)現(xiàn)該解決方案的實(shí)體裝置的。相信只要代理人在撰寫過(guò)程中，盡職分析交底書，在有些技術(shù)方案的申請(qǐng)文件中，就可以出現(xiàn)產(chǎn)品部件的權(quán)利要求，避免大量的電學(xué)申請(qǐng)文件的權(quán)利，長(zhǎng)著相同“專利面孔”的保護(hù)范圍，從而擴(kuò)大申請(qǐng)人的產(chǎn)品保護(hù)范圍。

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作者：翟磊  北京康盛專利代理人

編輯：IPRdaily 王夢(mèng)婷