Veeco、AMEC和SGL間的「專利訴訟」達(dá)成和解！

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原標(biāo)題：Veeco、AMEC和SGL間的專利訴訟達(dá)成和解

美國維易科精密儀器有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：VECO）（以下簡稱“維易科”）、中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司（AMEC）（以下簡稱“中微”）和西格里碳素（SGL）（以下簡稱“西格里”）于今日共同宣布，同意就三方之間的未決訴訟達(dá)成和解，并友好地解決所有的未決紛爭，包括中微在福建高院針對維易科的訴訟和維易科在美國紐約東區(qū)地方法院針對西格里的訴訟。

對此，中微董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士表示，競爭對手們基于全球客戶的利益該如何解決好知識產(chǎn)權(quán)事宜，這次和解是一個很好的例證。

維易科的董事長兼首席執(zhí)行官約翰·皮勒就此事評述：“我高興地報告大家，我們已經(jīng)達(dá)成了一個共同商定的對現(xiàn)存知識產(chǎn)權(quán)糾紛的和解方案。這使我們的MOCVD業(yè)務(wù)恢復(fù)正常運營。”

中微董事長兼首席執(zhí)行官尹志堯博士評述道：“競爭對手們基于全球客戶的利益該如何解決好知識產(chǎn)權(quán)事宜，這次和解是一個很好的例證?！?br/>

作為和解內(nèi)容的一部分，維易科、中微和西格里及它們的附屬公司之間在全球范圍內(nèi)所有的法律行動（在法院的、在專利局的及其它）將會被撤訴或以其他方式撤回。因此，所有業(yè)務(wù)流程，包括銷售、服務(wù)和進(jìn)口都將繼續(xù)進(jìn)行。關(guān)于和解條款的細(xì)節(jié)不在此公布。

Veeco、AMEC和SGL的愛恨情仇

2017 年 4 月 12 日，Veeco 在美國紐約東區(qū)的聯(lián)邦法院對 SGL 展開了專利侵權(quán)訴訟，而 SGL 是中微半導(dǎo)體的晶圓承載器供應(yīng)商。同年 11 月初，美國紐約東區(qū)地方法院同意了 Veeco 針對 SGL 的一項初步禁令請求，該禁令禁止 SGL 出售供采用了 Veeco 專利技術(shù)的無基座金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)（MOCVD）使用的晶圓承載器，包括專為中微 MOCVD 系統(tǒng)設(shè)計的晶圓承載器。

在 Veeco 美國方面發(fā)起針對 SGL 的訴訟后，中微半導(dǎo)體方面迅速做出回應(yīng)。2017 年 7 月，中微半導(dǎo)體向福建高院正式起訴 “Veeco上?！?，指控其 TurboDisk EPIK 700 型號的 MOCVD 設(shè)備侵犯了中微的晶圓承載器同步鎖定的中國專利，要求其停止侵權(quán)并主張上億元侵權(quán)損害賠償。12 月初，福建高院同意中微半導(dǎo)體針對 Veeco 上海的禁令申請，該禁令禁止 Veeco 上海進(jìn)口、制造、向任何第三方銷售或許諾銷售侵犯中微專利的石墨盤產(chǎn)品。

在這一過程中，去年 7 月中微提起訴訟后，Veeco 上海還向?qū)＠麖?fù)審委提交專利無效宣告請求，主張中微半導(dǎo)體專利無效。專利復(fù)審委于 2017 年 11 月 24 日駁回了 Veeco 提出的無效宣告請求，確認(rèn)中微半導(dǎo)體專利有效。

而 2018 年剛過去一個月，中微半導(dǎo)體就連續(xù)宣布了兩個好消息。2018 年 1 月 12 日，依據(jù)中國法律，中國海關(guān)基于中微的第 CN 202492576 號專利采取了知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)措施，暫時扣押了 Veeco Asia 公司進(jìn)口至中國的兩臺涉嫌侵犯中微專利的 EPIK700 型號的 MOCVD 設(shè)備。

2018 年 1 月 23 日，國家知識產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委員會作出審查決定書，認(rèn)定 Veeco 美國的第ZL 01822507.1號、名稱為“通過化學(xué)汽相沉積在晶片上生長外延層的無基座式反應(yīng)器”的發(fā)明專利的全部權(quán)利要求因不具有新穎性和創(chuàng)造性而無效。據(jù)悉，該被宣告無效的專利就是去年 Veeco 美國起訴 SGL 專利侵權(quán)的涉案美國專利（US 6,506,252、US 6,726,769）的中國同族專利。

從這一事件可以看到，中國高科技企業(yè)在面對市場競爭對手，特別是行業(yè)巨頭提出訴訟時，正由過去的妥協(xié)、讓步到據(jù)理力爭，有策略的進(jìn)退，中國高科技企業(yè)在應(yīng)對知識產(chǎn)權(quán)訴訟方面的能力正在增強(qiáng)。

關(guān)于Veeco

Veeco（納斯達(dá)克股票代碼：VECO）是一家創(chuàng)新的半導(dǎo)體工藝設(shè)備領(lǐng)先制造商。其久經(jīng)考驗的MOCVD、光刻、激光退火、離子束和單芯片蝕刻和清潔技術(shù)在生產(chǎn)固態(tài)照明和顯示器的LED以及先進(jìn)半導(dǎo)體器件的制造中起著不可或缺的作用。Veeco公司以其具有最佳性能、良率和擁有成本的設(shè)備產(chǎn)品在所有上述市場擁有技術(shù)領(lǐng)先地位。若要了解更多關(guān)于Veeco創(chuàng)新的設(shè)備和服務(wù)，請訪問 www.veeco.com。

關(guān)于中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司

中微公司致力于為全球集成電路和固態(tài)照明芯片制造商提供領(lǐng)先的加工設(shè)備和工藝技術(shù)解決方案。中微通過創(chuàng)新驅(qū)動自主研發(fā)的等離子體刻蝕設(shè)備和硅通孔刻蝕設(shè)備已在國際主要芯片制造和封測廠商的生產(chǎn)線上廣泛應(yīng)用于45納米到7納米及更先進(jìn)的加工工藝和最先進(jìn)的封裝工藝。目前，正在亞洲地區(qū)40多條國際領(lǐng)先的生產(chǎn)線上運行的中微反應(yīng)臺已超過800個。中微的MEMS生產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)進(jìn)入歐洲主要的IDM生產(chǎn)線。中微開發(fā)的用于LED和功率器件外延片生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備也已經(jīng)大批量地在客戶生產(chǎn)線投入量產(chǎn)。如需了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 www.amec-inc.com。

關(guān)于西格里集團(tuán)–碳公司

西格里集團(tuán)是全球領(lǐng)先的以碳為基礎(chǔ)的產(chǎn)品和材料的生產(chǎn)商。它有一系列的綜合產(chǎn)品，包括從碳和石墨產(chǎn)品到碳纖維和復(fù)合材料。西格里集團(tuán)的核心競爭力是在高溫專業(yè)技術(shù)以及其應(yīng)用和多年來積累的工程技術(shù)訣竅。這些能力使公司能夠充分利用其廣泛的材料基礎(chǔ)。西格里集團(tuán)的碳基材料結(jié)合有多個獨特的性能，如很好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性、耐熱性和耐蝕性以及高的機(jī)械強(qiáng)度、低重量。由于在亞洲和拉丁美洲這些地區(qū)的工業(yè)化，用創(chuàng)新的材料替代傳統(tǒng)材料的增長需求，因而對西格里集團(tuán)的高性能材料和產(chǎn)品的需求不斷增長。西格里集團(tuán)的產(chǎn)品主要用于汽車、化工等行業(yè)以及在半導(dǎo)體、太陽能和LED行業(yè)和鋰離子電池。碳基材料和產(chǎn)品也越來越多地應(yīng)用于風(fēng)力發(fā)電、航空航天和國防工業(yè)。

來源：IPRdaily綜合美通社、集微網(wǎng)

編輯：IPRdaily趙珍          校對：IPRdaily縱橫君

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