70億美元專利費(fèi)大戰(zhàn)激化 ！蘋果拒不和解要和高通對(duì)簿公堂

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原標(biāo)題：消息稱蘋果并未就70億美元專利案與高通展開和解談判

據(jù)美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體CNBC報(bào)道，據(jù)一位熟知內(nèi)情的消息人士向CBNC透露，蘋果公司（NASDAQ:AAPL）并未就該公司與芯片巨頭高通（NASDAQ:QCOM）之間涉案金額高達(dá)70億美元的司法爭(zhēng)訟展開和解談判。

路透社在周三早些時(shí)候報(bào)道稱，蘋果公司正準(zhǔn)備與高通對(duì)簿公堂。

“我們與高通之間絕對(duì)并沒有展開任何有意義的磋商，雙方預(yù)計(jì)不會(huì)達(dá)成和解。”一名熟知內(nèi)情的消息人士向路透社說道?！拔覀儗?huì)迎接法庭審訊?！?br/>

在過去，蘋果公司在旗艦iPhone智能手機(jī)中使用高通芯片以幫助其連接無(wú)線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)，但在去年年初，蘋果在開設(shè)于圣地亞哥的美國(guó)聯(lián)邦法庭對(duì)高通提出起訴，指稱該公司按iPhone售價(jià)收取一部分專利費(fèi)的做法是非法的。高通則已對(duì)此指控予以否認(rèn)，并指稱蘋果欠該公司70億美元的未付專利費(fèi)。

本案將于明年年初進(jìn)行庭審，并已在全球范圍內(nèi)的其他法庭引發(fā)了相關(guān)的法律行動(dòng)。高通首席執(zhí)行官史蒂夫-莫倫科夫（Steve Mollenkopf）曾在此前表示，該公司預(yù)計(jì)將可與蘋果達(dá)成庭外和解。

來(lái)源：騰訊證券

作者：星云

編輯：IPRdaily趙珍          校對(duì)：IPRdaily縱橫君

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