美國3D打印專利申請和訴訟趨勢

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原標題：IPlytics分析3D打印專利申請和訴訟趨勢

2019年3月，專利數(shù)據(jù)公司IPlytics公司發(fā)布了3D打印技術專利申請和訴訟趨勢報告。報告顯示，全球共涉及95302件（43718項專利家族）與3D打印相關的專利。

圖1顯示了2007年至2019年2月間的3D打印專利申請數(shù)量，專利申請數(shù)量從2007年的2355件增長到了2018年的24245件。

圖1  2007至2019年3D打印專利申請數(shù)量

圖2顯示了3D打印技術前10位領先申請人。其中，通用電氣公司的專利家族數(shù)為1068項（2516件專利），位居首位；其次是惠普公司，專利家族數(shù)為921項（2285件專利）；緊隨其后的是聯(lián)合技術公司、西門子公司、波音公司和施樂公司。此外，前10位領先申請人中有1所大學（哈佛大學），除德國的西門子公司外，其余的領先申請人均來自美國。

圖2  3D打印技術前10位領先申請人

如圖3所示，專利地域分布來看，美國專利商標局受理的3D打印相關專利數(shù)量為44177件，占據(jù)榜首；其次是中國國家知識產權局和歐洲專利局，受理數(shù)量分別為18838件和15049件。

圖3  3D打印專利受理地域分布

IPlytics使用專利價值評估指標（statistical patent valuation indicators）來分析專利組合的優(yōu)勢、劣勢和定位。其中，市場覆蓋指標（market coverage indicator）用來評估專利家族的規(guī)模，技術相關性指標（technical relevance indicator）用來計算專利被引用次數(shù)。由于統(tǒng)計指標是標準化的，所以可以與行業(yè)的平均水平進行比較（高于1分即高于平均水平）。

表1顯示，前10位專利領先申請人的3D打印專利組合的市場覆蓋指標都高于1分，表明它們的市場覆蓋指標都高于行業(yè)的平均水平。另外，前10位專利領先申請人的3D打印專利組合也具有較高的技術相關性，其中通用電氣公司、哈佛大學和Stratasys公司的技術相關性得分最高，分別為2.46分、2.25分和2.24分，而惠普公司（1.05分）和施樂公司（1.09分）的技術相關性得分最低。

2007至2018年10月，美國3D打印領域共發(fā)生了155起訴訟案件。圖4顯示了2007至2018年10月的具體案件數(shù)量。

圖4  2007至2018年3D打印專利訴訟案件數(shù)量

80.3%的涉訴專利在訴訟前就已經(jīng)進行了專利轉讓，其中22.5%的專利轉讓與訴訟是在同一年進行的。

報告指出，3D打印技術的專利申請數(shù)量正在急劇增加，3D打印專利的轉讓和涉訴數(shù)量也越來越多。報告建議3D打印相關的專利管理人員和專利負責人考慮以下事項：

（1）未來3D打印技術將越來越依賴于專利技術；

（2）3D打印專利的數(shù)量不斷增加，因此專利主管應該考慮專利許可成本和適當?shù)陌踩Ц秵栴}；

（3）專利主管不僅需要考慮從專利數(shù)據(jù)中檢索到的信息，還應該監(jiān)測專利訴訟和轉讓數(shù)據(jù)；

（4）高級專利管理人員必須監(jiān)測3D打印專利的市場動態(tài)，其中專利主張實體可以尋求專利組合，從而獲得廣泛的專利特許使用費。

來源：中科院知識產權信息
作者：中科院IP信息
檢索/校譯：朱月仙   編譯：黃玉茹
編輯：IPRdaily趙珍          校對：IPRdaily縱橫君

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