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原標題:官宣!榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將于8月12日舉行
7月15日晚,榮耀官方在海外推特賬號上宣布,榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將在8月12日舉行,國內(nèi)應該還會有單獨發(fā)布活動。
榮耀Magic3系列全球發(fā)布會將于8月12日舉行
事實上,榮耀CEO趙明近日就透露,榮耀Magic3將于8月發(fā)布,目前已進入緊鑼密鼓的生產(chǎn)和最后的測試過程當中。他還表示,榮耀Magic3作為榮耀打造的超高端旗艦,代表的是榮耀最新的科技水平和實力。而海外一位博主甚至曝光了榮耀全球發(fā)布會具體舉辦時間:8月12日,和此次官宣的信息完全一致。
在此前的榮耀50系列發(fā)布上,趙明表示,榮耀Magic3將搭載滿血版驍龍888+。從高通發(fā)布會公布的信息來看,該處理器的Cortex-X1大核主頻從2.84GHz提升到了3GHz,性能無疑會有提升;計算力將提升到32TOPS(32萬億次),AI性能提升超過20%。
正如趙明在采訪中所說的:“榮耀Magic3絕對驚艷,是今年迄今為止最好的手機”。這句話既顯示了榮耀高層對這部新機的自信,同時也勾起了好奇心。榮耀Magic3系列究竟能帶來怎樣的驚喜,我們拭目以待!
來源:CNMO
編輯:IPRdaily王穎 校對:IPRdaily縱橫君
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