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從「說明書附圖」提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

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從「說明書附圖」提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

從「說明書附圖」提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

#本文僅代表作者觀點,未經(jīng)作者許可,禁止轉(zhuǎn)載,文章不代表IPRdaily立場#


來源:IPRdaily中文網(wǎng)(IPRdaily.cn)

作者:王超  北京品源專利代理有限公司

原標題:淺談從說明書附圖提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)


本文主要針對發(fā)明專利實質(zhì)審查中專利法第二十二條第三款,結(jié)合實際案例,分析在創(chuàng)造性的審查意見答復(fù)時,如何從說明書附圖提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)。


1、引言


附圖被稱為工程師的“語言”,一幅附圖所能提供的技術(shù)信息是非常大的,可能用再多的文字語言也無法清楚地予以表達。在專利申請文件中,說明書附圖是說明書的一個組成部分,其作用在于用圖形補充說明書文字部分的描述,使人能夠直觀地、形象化地理解發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷拿總€技術(shù)特征和整體技術(shù)方案。


根據(jù)《專利法》第五十九條第一款:發(fā)明或者實用新型專利權(quán)的保護范圍以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準,說明書及附圖可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。因此,說明書附圖也可以發(fā)揮說明書的作用,從附圖中直接、毫無疑義地得出的內(nèi)容與說明書文字部分公開的內(nèi)容一起,用于解釋權(quán)利要求及為社會公眾提供新的有用技術(shù)信息。


另外,《審查指南》第二部分第八章還規(guī)定:審查權(quán)利要求中的全部權(quán)利要求是否得到說明書(及其附圖)的支持,以及是否清楚、簡要地限定要求專利保護的范圍??梢姡瑖抑R產(chǎn)權(quán)局對專利申請進行審查時,也是將說明書附圖與說明書文字部分作為一個整體。


2、如何判斷修改是否超范圍


我國專利法允許申請人對其專利申請文件進行修改,同時又對修改的內(nèi)容進行了嚴格的限制,我國專利法第三十三條規(guī)定:申請人可以對其專利申請文件進行修改,但是,對發(fā)明和實用新型專利申請文件的修改不得超出原說明書和權(quán)利要求書記載的范圍。原則上,如果申請的內(nèi)容經(jīng)修改后,致使所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員看到的信息與原申請記載的信息不同,而且又不能從原申請記載的信息中直接地、毫無疑義地確定,那么這種修改就是不允許的,是超范圍的。因此,在進行超范圍的判斷時,要防止對說明書附圖所公開內(nèi)容的過度閱讀,審查指南第二部分第三章第2.3節(jié)規(guī)定:只有能夠從附圖中直接地、毫無疑義地確定的技術(shù)特征才屬于公開的內(nèi)容,由附圖中推測的內(nèi)容,或者無文字說明、僅僅是從附圖中測量得出的尺寸及其關(guān)系,不應(yīng)作為已公開的內(nèi)容。


同時,在確定原申請文件提供的信息時,應(yīng)該充分考慮說明書附圖所表示的內(nèi)容,審查員不能因為附圖所示內(nèi)容在說明書中沒有相應(yīng)的圖例或文字描述而一概予以拒絕。因此,在答復(fù)審查意見時,如果附圖中所表示的內(nèi)容雖然在說明書中沒有相應(yīng)的圖例或文字描述,但能夠從附圖中直接地、毫無疑義地確定的技術(shù)特征,如各個部件之間的相對位置關(guān)系,相對大小等定性關(guān)系,是可以作為對申請文件進行修改的。


3、案情介紹


3.1、案例1


發(fā)明專利申請?zhí)?01410485802.6,專利名稱“胎壓監(jiān)測系統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法”(以下簡稱“本申請”)。


本申請修改前的權(quán)利要求1為:

1、一種胎壓監(jiān)測系統(tǒng)的封裝結(jié)構(gòu),其特征在于:包括具有頂層和底層的基板(4),傳感器(1)和控制芯片(2)分別粘接在所述基板(4)的頂層并通過固定件分別進行固定,分立元件(3)也貼裝在所述基板(4)的頂層,所述傳感器(1)上包覆矽膠,所述基板(4)上設(shè)有的全部元件通過包封材料封裝。


申請文件中說明書附圖如下圖所示。


從「說明書附圖」提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

本申請說明書附圖的圖1和圖2


在實質(zhì)審查程序中,審查員認為對比文件1公開了一種基于SIP封裝的汽車胎壓監(jiān)測多芯片傳感器模塊,說明書附圖如下圖所示,其中公開了PCV基板3和引線框架2,MEMS傳感器芯片6設(shè)置于引線框架2的頂層并通過打線篤定,MEMS傳感器芯片6上包覆硅膠7,PCV基板3和引線框架2上設(shè)置有將全部元件包封的封裝殼體1。對比文件2公開了一種胎壓監(jiān)測封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法,其中傳感器、控制芯片均設(shè)粘接于基板頂層。因此,在對比文件1的基礎(chǔ)上結(jié)合對比文件2與公知常識,認為權(quán)利要求1不具備專利法第22條第3款規(guī)定的創(chuàng)造性。


從「說明書附圖」提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

對比文件1中說明書附圖1


通過將對比文件1和對比文件2中的技術(shù)方案進行分析可知,對比文件1中的壓力檢測孔9設(shè)置在引線框2中,直接與MEMS傳感器6相通,且硅凝膠7設(shè)置在殼體1的內(nèi)部,MEMS傳感器6通過引線框架2上的壓力檢測孔9直接與輪胎內(nèi)的氣體接觸,檢測輪胎內(nèi)的氣壓;對比文件2中的殼體則分為兩部分,硅基凝膠是設(shè)置在殼體外部的,壓力檢測孔不與傳感器直接相通。


而本申請中,并沒有明確給出該胎壓監(jiān)測系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的實際工作過程,但從說明書及說明書附圖中,可以推出其工作過程。首先,傳感器1一定是感應(yīng)胎壓的部件,說明書中公開了“利用點膠方式將傳感器1包覆在矽膠內(nèi)”,形成一個半球狀的矽膠結(jié)構(gòu),“利用環(huán)氧樹脂將全部元件封裝填充,并留有開口供傳感器接觸壓力”,因此,可以毫無疑義地得出的是,輪胎的壓力是直接接觸矽膠外表面的,且矽膠將輪胎中的壓力傳遞到其內(nèi)部進而將壓力傳遞到傳感器1上。其次,說明書中公開了“點膠的方法將整個傳感器包覆在矽膠內(nèi),該矽膠不僅能使傳感器外露感測輪胎的壓力,而且會對外圍樹脂的應(yīng)力起到隔離作用,選用兆帕級或以上抗拉強度的矽膠,可以保證在高壓和猛烈震動下,各元件正常工作”,“由于矽膠與樹脂之間的表面張力,因而適當控制樹脂的份量,凝固后環(huán)氧樹脂需比矽膠稍高一些,形成一個窗口”,由此可知,所形成的窗口或開口是用來接收壓力信號的,其接收壓力信號的方式是直接接觸;而本申請中的窗口或開口是由兩部分共同形成的,即包封材料的上表面設(shè)有一個開口,開口靠近基板的一端與矽膠的外表面貼合,形成一個“檢測孔”結(jié)構(gòu)。在實際工作過程中,輪胎的壓力首先會與外部的包封材料先接觸,再通過“檢測孔”與矽膠接觸,可以保證在高壓和猛烈震動下,各元件正常工作。


因此,通過上述分析可知,本申請與對比文件的主要區(qū)別在于,矽膠將包封材料與傳感器1包含在內(nèi),矽膠與包封材料之間形成一個“檢測孔”結(jié)構(gòu),使得輪胎的壓力首先會與外部的包封材料先接觸,再與矽膠接觸,然后矽膠將壓力傳遞到傳感器1上。因此,可以根據(jù)說明書中的部分內(nèi)容,結(jié)合說明書附圖中直接地、毫無疑義地推出的技術(shù)方案添加到權(quán)利要求1中,并以此為區(qū)別技術(shù)特征對審查意見進行爭辯。因此,申請人在答復(fù)審查意見時,在權(quán)利要求中增加了“所述矽膠為半球狀;所述傳感器(1)設(shè)置在所述矽膠與所述基板(4)的頂層形成的空間內(nèi),所述包封材料的底部與所述基板(4)的頂層連接,所述包封材料的上表面設(shè)有檢測孔,所述檢測孔靠近基板(4)的一端的開口與所述矽膠的外表面貼合;所述檢測孔的直徑小于所述矽膠的直徑”這一技術(shù)特征,并結(jié)合其他修改對審查意見進行了答復(fù),審查員認可了這一修改并未超出原權(quán)利要求書的記載范圍,符合專利法第33條的規(guī)定,最終獲得了授權(quán)。


3.2、案例2


發(fā)明專利申請?zhí)?01610730190.1,專利名稱“一種應(yīng)用于包裝裝置的撕拉結(jié)構(gòu)及包裝裝置”(以下簡稱“本申請”)。本申請保護兩個主題,原權(quán)利要求1保護一種應(yīng)用于包封裝置的撕拉結(jié)構(gòu),原權(quán)利要求7保護一種包封裝置,其中一種包封裝置采用應(yīng)用于包封裝置的撕拉結(jié)構(gòu)。


本申請修改前的權(quán)利要求7為:

1、一種包封裝置,包括頂蓋(1)、側(cè)板(6)和底蓋(7),所述側(cè)板(6)連接頂蓋(1)和底蓋(7),其特征在于,所述頂蓋(1)和/或底蓋(7)上設(shè)置有如權(quán)利要求1至6任一項所述的應(yīng)用于包封裝置的撕拉結(jié)構(gòu)。


其中,撕拉結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在包封裝置的蓋板上的至少兩排平行設(shè)置的撕拉線,每排撕拉線包括若干個相互間隔且平行的切割線,切割線貫穿蓋板設(shè)置。申請文件中說明書附圖如下圖所示。


從「說明書附圖」提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

本申請說明書附圖1


在實質(zhì)審查程序中,審查員認為對比文件1公開了一種包裝盒的撕拉結(jié)構(gòu),如下圖所示,其中撕拉結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在包裝盒的封蓋本體上的兩排平行設(shè)置的撕拉線,每排撕拉線包括若干個相互間隔且平行的切割線;對比文件2公開了一種包裝盒,其中兩條撕拉線的缺口段位于兩條撕拉線的端部。同時,審查員認為本申請中頂蓋、側(cè)板和底蓋是本領(lǐng)域的常用結(jié)構(gòu),因此,在對比文件1的基礎(chǔ)上結(jié)合對比文件2與公知常識,認為權(quán)利要求7不具備專利法第22條第3款規(guī)定的創(chuàng)造性。


從「說明書附圖」提取特征進行創(chuàng)造性答復(fù)

對比文件2中說明書附圖2


在答復(fù)上述審查意見的過程中,通過分析可知,本申請中的頂蓋1、底蓋7、底內(nèi)蓋8和頂內(nèi)蓋2,是形成整個包裝箱頂面和底面的必要結(jié)構(gòu),屬于審查員認定的公知常識。但仔細對比本申請說明書附圖和對比文件中的說明書附圖可以發(fā)現(xiàn),在本申請中,頂蓋1、底蓋7、底內(nèi)蓋8的面積是相同的,而頂內(nèi)蓋2的面積是明顯較小的,而對比文件中四個蓋板的面積是相同的。而本申請的說明書中記載了包裝結(jié)構(gòu)的固定方式,即整個包裝結(jié)構(gòu)各個蓋體包封完成后,最終采用粘貼的方式進行固定,以保證包裝結(jié)構(gòu)的強度,頂蓋前邊緣均設(shè)置有第一雙面膠粘貼區(qū),頂內(nèi)蓋上設(shè)置有第二雙面膠粘貼區(qū),第一雙面膠粘貼區(qū)與第二雙面膠粘貼區(qū)粘接,完成頂蓋和頂內(nèi)蓋的固定。


而針對面積較小的頂內(nèi)蓋,在與頂蓋完成固定后,頂蓋設(shè)置的直線型切割線能將頂蓋面積分成兩部分,假設(shè)靠近前邊緣的部分稱為配合部分,剩余的部分稱為非配合部分,那么可以得到,配合部分面積加上非配合部分面積等于頂蓋面積,配合部分與頂內(nèi)蓋粘貼。在實際使用過程中,由于頂蓋的面積大于頂內(nèi)蓋的面積,可以預(yù)見頂蓋蓋在頂內(nèi)蓋上的實際情況是配合部分全部蓋在頂內(nèi)蓋上的,而非配合部分下面是沒有頂內(nèi)蓋的,即非配合部分下面對應(yīng)的面積是空的。


由于頂蓋上前邊緣與頂內(nèi)蓋粘接,即配合部分與頂內(nèi)蓋固定,當撕拉條被撕開后,頂蓋上配合部分依然與頂內(nèi)蓋粘接固定,而頂蓋上非配合部分由于撕拉條已經(jīng)被撕下,所以非配合部分能夠自由翻轉(zhuǎn);進一步地,只需翻折頂內(nèi)蓋(頂蓋上配合部分與之粘接而同時運動),翻折頂蓋上非配合部分,就可以完全將包裝盒打開。


因此,通過上述分析可知,與對比文件中將頂內(nèi)蓋與頂蓋設(shè)置成同樣面積大小的技術(shù)方案相比,本申請中將頂蓋的面積設(shè)置為大于頂內(nèi)蓋的面積,使得當撕拉條被撕開后,使用者能夠完全將包裝盒打開,方便取出包裝盒內(nèi)的物品。同時,頂蓋的面積大于頂內(nèi)蓋的面積這一技術(shù)特征,是能夠從根據(jù)附圖直接、毫無疑義得到的,因此,申請人在答復(fù)審查意見時,在權(quán)利要求中增加了“所述頂蓋(1)的面積大于所述頂內(nèi)蓋(2)的面積”這一技術(shù)特征,并結(jié)合其他修改對審查意見進行了答復(fù),審查員認可了這一修改并未超出原權(quán)利要求書的記載范圍,符合專利法第33條的規(guī)定,最終獲得了授權(quán)。


4、案例總結(jié)


對于案例1,說明書文字中對說明書附圖的某些結(jié)構(gòu)進行了部分描述,也介紹了該部分相應(yīng)產(chǎn)生的技術(shù)效果,但在權(quán)利要求中并沒有體現(xiàn)。因此,當該技術(shù)特征可以作為區(qū)別技術(shù)特征時,是可以將該技術(shù)特征從說明書附圖中提取出來進行創(chuàng)造性答復(fù)的。


對于案例2,雖然說明書文字部分未作出相應(yīng)的說明,也未記載相應(yīng)的技術(shù)效果,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員結(jié)合說明書整體記載的內(nèi)容和所掌握的技術(shù)常識,能夠準確無誤地得出未添加附圖標記的技術(shù)特征的,也能夠根據(jù)該技術(shù)特征推斷出相應(yīng)的技術(shù)效果。


但需要注意的是,申請人需要對每一步的推理過程進行嚴密地、合乎邏輯地分析,使該部分技術(shù)特征能夠得到審查員的認可,這一過程也是從說明書附圖角度答復(fù)審查意見的核心和難點。更要注意的是該技術(shù)特征是否是根據(jù)附圖直接、毫無疑義得到,否則審查員容易認為這種修改不符合專利法第33條的規(guī)定,那以此作為區(qū)別技術(shù)特征進行的說理就毫無意義了。例如,在案例1中,如果修改為“所述矽膠為空心的半球狀”,審查員是不認可的,因為從說明書附圖中根本無法體現(xiàn)出空心這個特征;在案例2中,如果修改為“所述頂蓋(1)的面積與所述底蓋(7)的面積相等且大于所述頂內(nèi)蓋(2)的面積”,審查員是不認可的,因為從說明書附圖中根本無法得出面積相等這個特征。


5、在撰寫申請文件時對附圖的處理要點


根據(jù)上述案例及分析,為了便于后續(xù)程序?qū)ι暾埼募男薷囊约皩彶橐庖姷拇饛?fù),針對說明書附圖,申請人應(yīng)該在撰寫申請文件時應(yīng)該注意以下幾點:


(1)專利申請文件中附圖的處理


在進行專利申請文件的撰寫時,盡可能提供能體現(xiàn)發(fā)明構(gòu)思的附圖,例如爆炸圖、裝配圖、局部放大圖、剖視圖或不同觀察角度的結(jié)構(gòu)圖,使得本領(lǐng)域技術(shù)人員在將說明書文字部分和附圖結(jié)合起來作為一個整體進行理解時,能夠直接地、毫無疑義地確定附圖所示各部件之間的相對位置、相對大小等定性關(guān)系。


(2)對于對附圖中的結(jié)構(gòu)特征了解清楚,除了與主要發(fā)明點直接相關(guān)的結(jié)構(gòu)特征在附圖中清楚展示,對于附圖中涉及的次要發(fā)明點(有技術(shù)效果對創(chuàng)造性有貢獻)的結(jié)構(gòu)特征,也應(yīng)當有專門附圖對結(jié)構(gòu)細節(jié)進行清楚展示。這樣能夠為后續(xù)的修改和答復(fù)留下依據(jù),埋下伏筆。



來源:IPRdaily中文網(wǎng)(IPRdaily.cn)

作者:王超  北京品源專利代理有限公司

編輯:IPRdaily趙珍          校對:IPRdaily縱橫君


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